• PRCP-SMDFモデルでは、リフロー半田付けを対象としています。
• ウェーブはんだ付けは、デバイスがPCBの上部にあり、熱源の反対側にある場合にのみ可能です。
• 手はんだは推奨いたしません。
• 温度は、デバイスの表面で測定されたものを指します。
• リフロー温度が推奨条件を超えますと、デバイスは仕様を満たさない場合があります。
• 鉛はんだ、鉛フリーはんだのリフロープロファイルに適応します。
• はんだが過剰になりますと、ショートの原因となります。

なお、ここでいう保証は本製品単品の保証を意味し、本製品の故障により誘発された損傷については、ご容赦いただきます。また、本製品は直接生命・身体に危害を及ぼす可能性のある機器、もしくは多大な物的損害を発生させる可能性のあります機器(航空・宇宙関連機器、鉄道、車両、原子力関連機器、軍事機器、燃焼装置、医療機器等)に使用されることを想定しておりません。弊社が想定していない用途に本製品を使用したことにより損害が発生した場合、弊社はその責任の一切を負いかねます。そのような用途への使用をご検討される場合は、弊社窓口へご相談いただき、仕様書などの取り交わしをお願い致します。
納入しました製品につきましては、早急な受入検査を行っていただくとともに、保管にも充分なご配慮をいただきますようお願い致します。