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ロータリエンコーダ 共通注記

●お求めの際は、セールスネットワーク をご利用ください。

機種選択表

ロータリエンコーダシリーズには、光学式と磁気式エンコーダの2種類があります。光学式は,φ12からφ30タイプまで取り揃えており、小型、軽量、ローコストタイプから高分解能型及び設定型があります。用途としては、各種産業用機器(産業用ロボット、NC工作機械、エレベ ータ、生産設備、金融端末機器、コンピュータ周辺機器など)の角度、測長及び、回転速度センサとして、ご使用できます。また計測機器、通信機器、医療機器などの各種デジタル機器のマニュアル設定用エンコーダとしても、ご使用できます。

動作原理

◆基本構造
● 光学式

発光ダイオード(LED)からの光は、回転ディスクのスリットを通し て、受光素子を動作させます。この受光素子の出力は、電圧比 較器によって、矩形波となり、ロジック回路に入力されます。

 Fig.1

● 磁気式

基本構造は、発光ダイオード、受光素子部に相当する磁気センサ、 回転ディスクに相当する磁気ドラムより構成されており、発光ダ イオードがありませんので、消費電力が光学式と比べ小さくなりま す。

Fig.2

出力信号波形
● 近似正弦波出力(RE20F)

Fig. 1 において、受光素子の出力を、近似正弦波出力と呼びます。 ミニ・ロータリエンコーダRE20F は、近似正弦波出力ですので、電圧比較器を用意する必要があります。 Fig.3 において、出力振幅変動率ΔEs は、次式により定義され ます。
ΔEs = E s m a x i m u m/Es minimum −1 × 100 [%] ΔEs ≦ 40 %

● 矩形波出力

(REC16、RES16、RES20D、REC20D、RESW20D、RECW20D、RMS20、REC20、RES20B、REC20C、RE12D、RE30E)
受光素子の出力は、電圧比較器によって波形整形され、矩形波となり、デジタル回路に直接入力可能となります。矩形波出力には、ご使用になる回路に応じて、5 V 仕様、12 V 仕様、24 V 仕様があります。

出力相

A相:基本出力です。シャフト1 回転に、分解能の数だけパルス が出力されます。

B相:A相に対して、一定の位相差を持った信号であり、シャフト の回転方向を検知するために使用します。 通常、B 相のパルスエッジにおける、A 相の信号レベル によって、回転方向を検知するために使用します

Z相:シャフト1回転に1パルスだけ出力される信号であり、リセッ ト信号、スタート信号として使用します。ミニ・ロータ リエンコーダでは、シャフトをCW回転した時、Z相が“1 (High)”の間にB相の立ち上がり(CCW回転の場合立 ち下がり)が1 ヶ所だけあります。従って、理想的な基準位 置出力は、CW回転のとき、Z相とB相の立ち上がりの「AND」を取ることによって得られます(CCW回転ではZ相 とB相の立ち下がり)

回転数(min-1)、分解能(P/R)、応答周波数(Hz)の関係

この個々の値は、次式の関係を持ちます。
Maximum speed (min-1) = Maximum frequency response (Hz) × 60/Resolution (P/R)
注)高速連続回転でご使用の場合は、別途ご相談ください。

ご使用上の注意

1. 取り扱いについて
  • エンコーダ精密部品で構成されております。軸や本体をたたいたり落下などにより衝撃を加えますと機能を損なうことがあります。取り扱いには十分注意してください。
  • エンコーダ軸の取り付けは被結合軸との偏心・偏角を小さくし、なおかつフレキシブルカップリングを使用して軸荷重を軽減してください。軸荷重が大きいと軸受寿命が短くなります
2. 使用環境について
  • エンコーダは防滴構造ではありません。水や油などはかからないようにしてください。(RESW20D 及びRECW20D はパネル防水構造です。)
3. 配線について
  • 誤配線や電源電圧のかけ間違いは、内部回路を破損すること がありますので配線時には十分注意してください。
  • 誘導ノイズを避ける為、ケーブル配線長はできるだけ短くし、又 他の高圧線、動力線とは平行配線しないでください。
4. 基板実装時のはんだ付けについて

    (設定用エンコーダ RES16A、REC16B、REC16M、 REC16K)

  • 手はんだ 20W 以下のはんだゴテを使用し、コテ先温度は350℃以下に て3 秒以内とする。
  • ディップはんだ 使用基板は、板厚t=1.6mm 以上の片面または両面銅張り積層 版とする。 フラックスは、比重0.83 ~ 0..85 の物を発泡塗布にて基板板 厚の1/2 まで塗布する。 プレヒートは、基板表面温度100℃以下にて1分間以内とする。 はんだ温度は260℃以下とし、時間は5 秒以内で工程は1回 迄とする。
  • リフローはんだ 製品の機能を損ないますので、行わないでください。

資料集

●本掲載内容は、予告なく変更する場合がありますので、予めご了承ください。 

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